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中国芯困境:设备跟不上芯片制造,制造又跟不上IC设计

众所周知,这一两年以来,国内最受关注的领域就是半导体了,不说万众一心,人人造芯,但从参与的企业、参与的资金,重视的程度来看,绝对是空前的。

当然,在人才、资金的不断涌入之下,中国芯也取得了很大的成绩,比如华为的麒麟9000去年就实现了5nm,龙芯的新款芯片也要进入12nm了,中芯国际2019年也量产了14nm等等。

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但从当前中国芯的情况来看,最大的困境是什么,其实是设备跟不上芯片制造、而制造又跟不上IC设计。

首先我们来看看制造跟不上IC设计这一点。我们知道华为麒麟9000是台积电代工的,而龙芯最新的采用12nm工艺的3AB5000,据称是格芯代工的。

还有飞腾的12nm的芯片,以及中兴7nm的芯片,都是台积电代工的,而我们真正掌握的制造工艺水平还在14nm,完全满足不了IC设计企业们的需求了。

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再看看设备跟不上芯片制造这一方面。上面已经提到过其实制造水平就已跟不上IC设计了,但事实上,制造又被设备水平限制着。

芯片制造过程中需要众多的半导体设备,光刻机、刻蚀机、离子注入机等等,缺少这些设备,芯片制造也实现不了。

目前除了刻蚀机国内达到了5nm的水平,其它的很多设备连28nm的水平都达不到,特别是光刻机这些,也严重制约了中国芯片制造水平的发展。

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从设备到制造、再到IC设计,最后成整个半导体产业,其实是一环套一环的,任何一环落后,都会导致整个产业链受限,无法真正摆脱对外的依赖。

所以中国芯要真正崛起,不再受制于人,光靠IC设计这一环达到领先水平不行,光靠制造水平达到领先水平也不行,还得整个产业链都达到领先水平,你觉得呢?

文章来源:互联网乱侃秀

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