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新一代智能穿戴芯片亮相,抬腕亮屏用时缩短30%

近日,瑞芯微正式推出新一代高性能低功耗智能穿戴芯片RK2108D,HiFi3+M4F双核架构,具备高主频、大内存、低功耗的特点。针对智能穿戴产品在响应速度、功耗、语音识别操作系统适配的产品需求上,瑞芯微RK2108D方案实现了显著有效的技术优化。

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独有“双待机”低功耗模式,抬腕亮屏用时缩短30%

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响应速度大幅提升,触控手感更灵敏

RK2108D采用HiFi3 DSP+ Arm M4F双核架构,基于高性能DSP,RK2108D具备2D渲染算子加速能力。经实测,当手表秒针旋转1格,其他Arm渲染方案通常需要约10ms,RK2108D渲染时间仅约1ms,大幅提升产品各项功能的响应速度。

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RK2108D具备高速MIPI显示接口,支持硬件图层叠加,支持最高每秒60FPS刷屏帧率,其他大部分方案仅支持30FPS;在滑动表盘或进行其他操控动作时,基于RK2108D方案的产品触控手感更灵敏,不卡顿。

自带AI语音识别引擎,人机对话成本低

RK2108D内置600MHz主频的HiFi3 DSP,提供优质的语音信号处理能力。自带AI语音识别引擎,无需额外增加其他硬件,即可实现AI语音识别功能,更具成本优势。

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开发更稳定,支持UI快速移植

RK2108D支持适配RT-Thread国产操作系统,成熟稳定,并拥有良好的软件生态,便于开发者进行各类应用程序的开发。同时,RK2108D采用LittlevGL UI框架,支持开发者快速将现有UI移植至新产品,有效缩短产品开发设计周期。

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