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芯片相关名词解释

微处理:

由一片或少数几片大规模集成电路组成的中央处理器。微处理器可完成取指令、执行指令,与外界存储器和逻辑部件交换信息等操作,是微型计算机的运算控制部分,可与存储器及外围电路芯片组成微型计算机。

DSP:

Digital Signal Processor,特殊微处理器,是以数字信号处理大量信息的器件。工作原理是接收模拟信号,转换为0或1的数字信号,再对数字信号进行修改、删除、
强化,并在其他系统芯片中把数字数据解译回模拟数据或实际环境格式。

 

CMOS:

Complementary Metal Oxide Semiconductor,互补金属氧化物半导体,制造大规模集成电路芯片采用的一种技术,或用该技术制造的芯片。

 

RAM:

Random Access Memory,随机存取存储器,是与CPU直接交换数据的内部存储器,可作为作系统或其他正在运行中程序的临时数据存储介质,支持随时从任何一个指定地址写入(存入)或读出(取出)信息,同时具备数据易失性,断电将造成存储数据丢失。

 

非易失性内存:

Non-Volatile Memory,指当电流关掉后,所存储数据不消失的电脑存储器。非易失性存储器可依存储器内数据是否能在使用电脑时随时改写分为两大类产品(ROM只读内存、Flash memory闪存)。

 

门阵列:

半导体厂商在硅片上形成基本单元的逻辑门母板,并基于母版按用户特定需求设计电路布局的半客户定制品芯片,可分为有信道和无信道两种。
SERDES:Serializer(串行器)、DESerializer(解串器),主流的时分多路复用、点对点串行通信技术,多路低速并行信号在发送端被转换成高速串行信号,经传输媒体(光缆、铜线)达到接收端,高速串行信号被转换成低速并行信号。

 

反向设计:

通过对芯片内部电路提取、分析、整理,实现对芯片技术原理、设计思路、工艺制造、结构机制等深入洞悉,可用以验证设计框架、分析信息流技术问题,或助力形成新芯片设计、产品设计方案。

 

正向设计:

以系统工程理论、方法、过程模型为指导,面向复杂芯片产品和系统改进、改型、技术研发、原创设计。

 

eFPGA:

Embedded FPGA,嵌入式FPGA,将一个或多个 FPGA 以 IP 的形式嵌入 ASIC,SoC 等芯片中。

 

CPLD:

Complex Programmable Logic Device,复杂可编程逻辑器件,一种根据用户自身需求而自行构造逻辑功能的数字集成电路,属于大规模集成电路。

 

ASIC:

Application Specific Integrated Circuit,专用集成电路,是针对用户对特定电子系统的需求,从根级设计、制造的专有应用程序芯片,其计算能力和计算效率可根据算法需要进行定制,是固定算法最优化设计的产物。

 

SDRAM:

Synchronous Dynamic Random-access Memory,同步动态随机存取内存,通过同步接口动态随机存取内存,在响应控制输入前等待时钟信号以实现存储器和计算机系统的总线同步。

 

MCU:

Microcontroller Unit,单片微型计算机,将中央处理器频率与规格做适当缩减,并将内存、计数器、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口、LCD驱动电路整合在单一芯片上形成的芯片级计算机,可针对不同应用场合做不同组合控制。

 

SoC:

System on Chip,系统级芯片,有专用目标的集成电路,包含完整硬件系统并嵌入软件全部内容,用以实现从确定系统功能、软硬件划分,直至完成设计的整个过程。

 

流处理:

大数据处理手段,一种面向动态数据的细粒度处理模式。基于分布式内存,对不断产生的动态数据进行处理,具备快速,高效,低延迟等特性。

 

引脚:

管脚,从集成电路内部电路引出的与外围电路的接线,引线末端通过软钎焊与印制板焊盘形成焊点,引脚整体构成芯片接口。引脚可划分为脚跟、脚趾、脚侧等部分。

 

基带:

信源(信息源,发射端)发出的没有经过调制(进行频谱搬移和变换)的原始电信号所固有的频带(频率带宽)。

 

中频:

按频率高低划分时,频段由300KHz到3,000KHz的频率,多数为AM电台。

 

QSFP:

Quad Small Form-factor Pluggable,四通道SFP接口(QSFP),QSFP是为了满足市场对更高密度的高速可插拔解决方案的需求而诞生的。

 

基准时钟:

数字同步网中,高稳定度的全网最高级时钟源。

 

PCB:

Printed Circuit Board,印制电路板,印刷线路板,核心电子部件,电子元器件支撑体及元器件电气连接载体,采用电子印刷术制作的。

 

管芯:

集成电路中制造集成块所用芯片。

 

Tops/W:

1W功耗情况下处理器运算能力性能指标,代表每秒每瓦万亿次计算量。

 

PCIe:

Peripheral Component Interconnect Express,高速串行计算机扩展总线标准,属于高速串行点对点双通道高带宽传输,所连接设备分配独享通道带宽,不共享总线带宽,主要支持主动电源管理,错误报告,端对端可靠性传输,热插拔及服务质量(QOS)等功能。

 

IP核:

Intellectual Property Core,知识产权核或知识产权模块,是集成电路可重用设计方法学中针对芯片设计的可重用模组。IP分为软IP、固IP和硬IP,软IP是用Verilog、VHDL等硬件描述语言的功能块,不涉及具体电路元件,固IP是综合功能块,硬IP用来提供设计最终阶段产品“掩膜”。

 

EDA:

Electronics Design Automation,以计算机为工具,设计者在软件平台上用硬件描述语言VerilogHDL完成设计文件,再由计算机自动完成逻辑编译、化简、分割、综合、优化、布局、布线和仿真,直至对特定目标芯片完成适配编译、逻辑映射和编程下载等工作。

 

算力:

计算机能够完成一个数学程序的速度,如接收任何一组信息,并将其转换成字母和特定长度数字的速度。
时钟电路:

像时钟一样准确运动的振荡电路,多由晶体振荡器、晶震控制芯片和电容组成,可保证任何电路工作按时间顺序进行。

 

深度学习:

一种机器学习算法,学习样本数据的内在规律和表示层次,最终目标是让机器像人一样具有分析学习能力,能够识别文字、图像和声音等数据。

 

同构数据:

同构分布式数据库,所有站点使用共同数据库管理系统软件,站点间合作处理用户需求,本地站点需放弃数据库管理系统软件部分更改自治权。

 

异构数据:

异构分布式数据库,不同站点具备不同模式及不同数据库管理系统软件。站点独立工作,站点间仅在事务处理过程中提供有限合作功能。

 

kernel:

实时操作系统,可迅速接受外界事件、数据并予以处理,处理结果可在规定时间内控制生产过程或对处理系统给予快速响应,调度资源完成实时任务,并控制所有实时任务协调一致运行的操作系统。

 

DMA:

Direct Memory Access,直接内存存取,允许不同速度硬件装置沟通,无需依赖CPU大量中断负载,无需CPU将片段资料从来源复制至暂存器,支持CPU同时进
行其他工作。

 

DRAM:

Dynamic Random Access Memory,动态随机存取存储器,半导体存储器,利用电容内存储电荷多寡代表二进制比特。

 

ALU:

Arithmetic and Logic Unit,算术逻辑单元,能实现多组算术运算、逻辑运算的组合逻辑电路。

 

Cache:

高速缓冲存储器,位于CPU和主存储器DRAM之间,规模较小,运行速度较高,多由SRAM(静态存储器)组成。CPU速度远高于内存,CPU直接从内存中存取数据时需特定等待时间周期,Cache可保存CPU使用过或循环使用的部分数据,CPU可从Cache中直接调用保存的数据,鸡儿避免重复存取,减少CPU等待时间,提高系统效率。

 

PiexlShader:

像素处理器,负责渲染过程中像素级效果运算,如折射,漫反射,泛光,非正常暴光等,PiexlShader运算数据为高精度浮点型,无法通过CPU直接进行模拟运算。
浮点运算:实数运算,计算机只可存储整数,实数为约数,浮点运算较慢且存在误差。

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