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AD18_装配图制造(位号图)输出

1、按快捷键L,在弹出的View Configuration(视图配置)面板中,把其它的层全部隐藏,只显示Top Overlay和Top Solder层(单击对应层旁边的“显示/隐藏”图标%title插图%num,出现斜线%title插图%num表示已被隐藏),如图1所示,PCB效果如图2所示;

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图1 只显示Top Overlay和Top Solder的操作

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图2 只显示Top Overlay和Top Solder的效果

2、利用全局编辑功能将位号显示出来;

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图3 显示其中一个元件的位号

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图4 选择“查找相似对象”命令

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图5 “查找相似对象”对话框

  1. 双击任意一个元件,将其位号显示出来,以D4为例,如图3所示;
  2. 单击选中D4,单击鼠标右键,在弹出的快捷菜单中选择“查找相似对象”命令,如图4所示,在弹出的“查找相似对象”对话框中选择Designator项并将右侧相似项改为Same,然后单击“确定”按钮,如图5所示;
  3. 在PCB界面右侧的Properties面板中根据实际情况进行显示设置和修改,如图6所示,至此,位号已经全部显示出来。

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图6 位号属性编辑面板

3、按要求进行位号方向的调整;

4、进行位号文件输出操作。执行菜单栏中“文件”->“智能PDF”命令,或者按快捷键F+M,如图7所示。

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图7  选择“文件”->“智能PDF”命令

5、在弹出的“智能PDF”界面中单击Next按钮,如图8所示;

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图8 “智能PDF”界面

6、在弹出的“选择导出目标”对话框中,由于输出的对象是PCB的位号图,则导出目标选择“当前文档”;在“输出文件名称”文本框中可修改文件的名称和保存的路径,接着单击Next按钮,如图9所示;

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图9 选择导出目标

7、在弹出的“导出BOM表”界面中,取消勾选“导出原材料的BOM表”复选框,接着单击Next按钮,如图10所示;

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图10 不需要导出原材料的BOM表

8、弹出“PCB打印设置”界面,在Multilayer Composite Print处单击鼠标右键,在弹出的快捷菜单中执行Create Assembly Drawings命令,如图11所示,效果如图12所示,可以看到Name下面的选项有所改变;

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图11 PCB打印设置

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图12 修改后的打印设置效果

9、按照图13所示,双击左侧Top LayerAssembly Drawing前面的白色图标%title插图%num,在弹出的“打印输出特性”对话框中可以对Top层进行打印输出设置。在“层”选项组中对要输出的层进行编辑,此处只需要输出Top Overlay和Keep-Out Layer即可。

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图13 打印输出特性配置

添加层时,在弹出的“板层属性”对话框的“打印板层类型”下拉列表中找到需要的层,单击“是”按钮,如图14所示,回到“打印输出特性”对话框后,单击Close按钮即可;

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图14 “板层属性”对话框

10、至此,完成对Top Layer Assembly Drawing 所输出的层设置,如图15所示;

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图15 设置好的Top Layer Assembly Drawing

11、Bottom Layer Assembly Drawing的设置步骤重复(9)(10)的操作即可;

12、最终的设置如图16所示,然后单击Next按钮,此处注意底层装配必须勾选Mirror复选框;

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图16 最终设置效果

13、在弹出的“添加打印设置”界面中,设置“PCB颜色模式”为“单色”,然后单击Next按钮,如图17所示;

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图17 添加打印设置界面

14、在弹出的“最后步骤”界面中选择是否要保存设置到Output Job文件,此处保持默认,单击Finish按钮完成PDF文件的输出,如图18所示;

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图18 完成PDF输出

15、最终输出如图19(顶层)、图20(底层)所示的元件位号图。

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图19 顶层位号图输出效果

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图20 底层位号图输出效果

Posted in 硬件设计与PCB layout

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