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FII-BM7100 SoC开发板硬件手册

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1625799436-BM7100硬件参考指南_V1.1

 

Xilinx ZYNQ7000 系列的开发平台,FII-BM7100, 于 2019 年发布,它是一款 Xilinx 的 ZYNQ7000 SOC 芯片的解决方案。它采用 ARM+FPGA SOC 技术,将双核 ARM Cortex-A9 和 FPGA 可编程逻辑集成在一颗芯片上。

此款开发平台采用的是 Zynq7000 系 列的 XC7Z100-2FFG900I 作为核心,同时在 ARM 和 FPGA 上分别具有丰富的硬件资源和 外围接口。此款开发板功能强大、资源丰富、速度快,是学习和工程研究理想的平台。设计 上我们坚持“实用、精致、可扩展”的设计理念,这也造就了它不但适合于软件工作人员的 前期的软件验证,也适合于硬件开发人员的硬件设计即软硬件的系统协作,有助于加快项目 的开发进程。

FII-BM7100 是一个随时可用的教育和研究平台,其设计涵盖了 FPGA 开发和实验、 ARM SOC 开发和实验、网络(铜缆或光纤)开发、数字通信和 SDR(软件定义无线电), 以及 FII-BD9361/9371 插件。它是为大学生、教师和其他专业人士设计。FII-BM7100 是 一个非常灵活的处理平台,能够适应您的项目需要。工程师们已成功地将 RISC-V(RV32G) 和 RV64I 移植到这个平台上,使它成为一个真正的 RISC-V SOC 平台

此款开发板使用的是 Xilinx 公司的 zynq7000 系列芯片,型号为 XC7Z100-2FFG900I, 900 个引脚的 FBGA 封装。这颗芯片可分成处理器部分 PS(Processor System) 和可编 程逻辑部分 PL(Programmable Logic)。在 BM7100 开发板上,XC7Z100 的 PS 和 PL 部分都分配了丰富的外部接口和设备,方便用户的使用和功能验证。 此外,一如既往,在开发板上集成了 USB Cable 下载器电路,用户只需要用 一个 USB 线就可以对开发板进行下载和调试。

硬件资源:

  • 两片 PL 端的 DDR3 芯片(型号为 MT41J256M16HA-125 和四片 PS 端 DDR3 芯片, 型号为 MT41J256M8HX;
  • 1 个 200MHz 有源晶振,一个可编程晶振,一个3333MHz 晶振,为开发板提供稳定时钟源;一个可编程锁相环,可以为 FPGA 提供 2KHz-945MHz 频率;
  • 6 位共阳极数码管,通过动态扫描实现数据的显示;
  • 1 路 HDMI 接口,可以实现彩色图片或摄像头视频的显示;
  • 1 片 I2C 接口的 EEPROM 芯片,型号 M24C08;
  • 2 个自适应十兆/百兆/千兆以太网接口,PS,PL 端各一个;
  • 5 个独立按键,4 个为可编程按键,1 个复位按键;
  • 8 个独立拨动开关;
  • 8 位 LED 发光二极管;
  • 1 个 12 脚 GPIO 连接口,符合 PMOD 接口标准;
  • 1 片 32M 串行 Flash 芯片;
  • 3个 JTAG 接口,2 个为 FPGA 与 ARM 调试接口,1个为 RISC-V CPU 的JTAG 调试接口。内置 RISC-V CPU 软件调试器,无需外接 RISC-V JTAG 仿真器;
  • 1 路 UART 异步串行接口;
  • 音频输入接口(绿色)音频输出接口(红色);
  • 3 个 USB 接口;
  • 1 个 USB (USB-B 接口)转 UART 接口,可实现串口通信;
  • 一对万兆光纤接口;
  • 1 个 Micro SD 卡座用于存储操作系统镜像和文件系统;
  • 2 个 HPC,可接两路高速扩展板

 

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