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CMOS数字集成电路设计课程介绍

CMOS数字集成电路设计课程介绍

 

课程内容:

共有24节教程,每节包含3到6个知识点,由浅入深分别以运算放大器,带隙基准电路和锁相环为案例,详细介绍对应模块的理论知识,基本概念和基本原理,公式推导和相关参数指标的物理意义,以及工艺波动对其的影响;重点在电路原理图的导出,画版图的流程和减少工艺波动对器件性能的影响,物理验证等

本教程从 RTL 综合开始讲起,到最终验证通过的 GDSII 版图交付止 ( Tape Out) ;综合之前的内容包含在“FPGA 设计” 中;

 

课程特点

1,授课案例中所使用的 EDA都是主流设计工具,包括:Cadence, Synopsys, Mentor 的代表工具;

2,实际案例既循序渐进,又有代表意义; 8位微处理器 8051是数字设计的经典模块,包含有数字电路的很多典型模块,以及ROM, RAM 等存储器;

3,紧随业界技术最新发展,如模拟和数字的设计中FinFET结构和平面晶体管结构的异同点,设计要点等;以及当前最先进工艺,台积电 3nm 工艺的介绍等;

 

教学目的

通俗的讲,这些课程是教授学员怎样种地的 (集成电路芯片设计),通过使用常见的种地工具,锄头,镰刀等 ( Cadence, Synopsys, Mentor EDA软件或称为EDA 工具) ,教授学员怎样种地 (做芯片设计),并且以种玉米,黄瓜,花生为例子 ( 模拟课程: OpA 运算放大器, Bandgap 带隙基准电路, PLL 锁相环, ADC模数转换器; 数字课程, 8 位 8051 MCU, RISC-V ),详细讲解了种这些作物的全部过程 (芯片设计从前端到后端,最后到版图交付代工的全部过程), 遇到的问题,解决的思路,理论依据和计算;如果掌握了这些知识和技能,学员可以举一反三,自己学会去种棉花和土豆等各种农作物 (设计各种功能的芯片,模拟如 DAC, LDO, GPS, CPU; 数字如DSP,RISC-V 等 )

 

教学方法

网课直播

知识库教材 ( IC知识库–集成电路与芯片设计开放社区; www.icfedu.cn)

教学视频 (video.ica123.com)

 

学员培训后的就业或转岗方向:

数字集成电路设计:

数字芯片设计工程师 (前端), 验证工程师 ( Verification and Validation),版图layout工程师 (后端), 测试工程师 (DFT) 等

 

课程内容深浅程度

学完并基本掌握了课程内容,独立完成+80% 的作业,尤其是实操部分自己用相关工具把实际案例走通,毕业后可以达到对应初级工程师的水准,再在工作中实际参与几个项目基本可以达到中级工程师的水准

 

需要具备的背景知识:

公共知识

Linux (Unix) 操作, Tcl / TK编脚本

数字集成电路设计:

HDL 硬件描述语言 ( Verilog, VHDL);数字电路基础,组合电路,时序电路的概念;逻辑运算和优化

 

答疑:

线上答疑:学员学习中遇到的问题随时提出来,由对应老师或同学解答

集中答疑:收集一些公共问题,或学习的疑难点,集中在某段时间有相关老师组织统一解答

 

成绩评估:

平时作业占总成绩的 40%, 期中考试占20%,期末考试占40%

 

Posted in 数字集成电路

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